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摩登5官网注册平台2022年中国覆铜板市场需求现状及发展前景分析 下游需求带动覆铜板市场高速增长

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本文核心数据:中国覆铜板销售量和销售额、中国各类型覆铜板产品结构

覆铜板全称覆铜板层压板,是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液,覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。

1、中国覆铜板下游应用

覆铜板是电子产业的重要基础材料,覆铜板及PCB可运用于汽车电子、通讯设备、工业控制、航空航天等领域。伴随着我国电子产业以及下游相关产业的持续成长,我国覆铜板市场在2021年高速增长。

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2、中国覆铜板需求现状

根据CCLA披露数据,2015-2020年我国PCB覆铜板销售量和销售额呈现连续上涨趋势。2020年我国各类覆铜板总销售量为7.53亿平米,同比增长5.50%,销售额达612.35亿元,同比增长9.89%。2021年我国各类电子消费产品需求量的激增,预计我国PCB覆铜板的销量超过9.5亿平米,销售额约为827亿元。

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从2020年我国覆铜板的销售量及销售额结构来看,四大类刚性覆铜板的销售量和销售额最大,销售量和销售额分别为6.39亿平米和515.51亿元,占比分别为为84.83%和84.19%;挠性覆铜板2020年销售量和销售额分别为6502万平方米和48.11亿元,占比分别为8.63%和7.86%;金属基覆铜板的销售量和销售额分别为4922万平方米和48.73亿元,占比分别为6.53%和7.86%。

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注:内环为销售额,外环为销售量。

从覆铜板下游应用领域的占比来看,通讯设备和计算机占比较大,占比分别为29%和24%,消费电子及汽车电子占有一定份额,约为10%-15%,覆铜板摩登5注册链接应用于工业控制、军事、航空、医疗等领域。

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3、中国覆铜板市场前景

随着科学技术的发展,各类产品的电子信息化处理需求逐步增强,新兴电子产品不断涌现,消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。

覆铜板作为PCB的主要基材,PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且摩登5指定注册地址中,中高端覆铜板的应用量将扩大,从而满足高频高速的通讯需求。

在供给侧,国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域,已有产品进入第一梯队,加快国产替代进程。根据我国覆铜板市场规模变化趋势,预测我国覆铜板市场到2027年将超过1100亿元。

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以上数据参考前瞻产业研究院《中国PCB覆铜板行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》,同时前瞻产业研究院摩登5注册链接提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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